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Halbleitertechnologie und Umgang mit Gefahrstoffen (MIHL_EXT)

  • Die Qualitätsansprüche an die Fertigung im Reinraum sind enorm und unterliegen stetigen Veränderungen. Mit diesem Seminar der Halbleitertechnologie werden Sie praxisorientierte Kenntnisse erlangen, wie die Strukturen auf das Silizium aufzubringen sind und erweitern ihre Kompetenzen in chemischen und physikalischen Verfahren. So z.B. werden Sie das Beschichten, Belacken , Belichten, Entwickeln und Ätzen von Wafern technologiebezogen herausarbeiten und dabei den Schwerpunkt auch auf den sicheren Einsatz von Gefahrstoffen in der Fertigung legen.

Ziele

  • In der Mikrotechnologie wird eine Start- und kontinuierliche Mitarbeiterschulung erwartet, um die hohen Qualitätsansprüche dauerhaft zu gewährleisten
Typ Präsenztraining mit digitalen Inhalten
Dauer 24 Stunden
Sprache de

Zielgruppe

  • Fertigungsmitarbeiter (w/m/d) in der Waferherstellung oder vergleichbaren Aufgaben der Mikrosystemtechnik

Inhalte

  • Einführung Halbleitertechnologie
  • Dotierung
  • Schichterzeugung
  • Fototechnik
  • Ätztechnik
  • Backendtechnologien
  • Sicherer Umgang mit Gefahrstoffen

Teilnahmevoraussetzung

  • Interesse an Hightec- Fertigungsprozessen der Halbleitertechnologie

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