Halbleitertechnologie und Umgang mit Gefahrstoffen (MIHL_EXT)

Die Qualitätsansprüche an die Fertigung im Reinraum sind enorm und unterliegen stetigen Veränderungen. Mit diesem Seminar der Halbleitertechnologie werden Sie praxisorientierte Kenntnisse erlangen, wie die Strukturen auf das Silizium aufzubringen sind und erweitern ihre Kompetenzen in chemischen und physikalischen Verfahren. So z.B. werden Sie das Beschichten, Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen von Wafern technologiebezogen herausarbeiten und dabei den Schwerpunkt auch auf den sicheren Einsatz von Gefahrstoffen in der Fertigung legen.

In der Mikrotechnologie wird eine Start- und kontinuierliche Mitarbeiterschulung erwartet, um die hohen Qualitätsansprüche dauerhaft zu gewährleisten

Typ	Präsenztraining mit digitalen Inhalten
Dauer	3 Tage
Sprache	de

Fertigungsmitarbeitende in der Waferherstellung oder vergleichbaren Aufgaben der Mikrosystemtechnik